대기업 부문 수상자로 선정된 SK(주)(대표 신헌철)의 이(李)성준 수석은 석유화학 공정중 일반적인 증류방법으로 분리하기 어려운 성분을 연속하여 흡착식으로 분리하는 시스템인 SMB(Simulated Moving Bed)공정을 개발하여 전량 수입에 의존하던 특수 화학제품을 국산화하여 이달의 엔지니어상 4월 수상자로 선정됐다.

SMB 기술은 전세계적으로 UOP사와 IFP사 등 2개 업체 정도만 생산에 적용하여 사용할 정도로 독점적인 첨단기술로 국내에서도 이 기술이 개발되기 전까지 SK(주)를 비롯한 많은 기업들이 이들 메이저업체로부터 기술을 이전받아 제품을 생산해 왔다.

SMB 공정은 그 응용범위가 정밀화학 분야의 의약, 화장품, 농약 등으로 확대되고 있는 유용한 분리기술로 이 공정을 통해 주요 화학제품의 생산공정의 탈착제로 사용되는 고가의 특수화학 제품인 PDEB뿐만 아니라 국내에서 주로 합성고무 업체에서 반응 용매로 사용하고 있는 고순도 노말 헥산(Normal Hexane), 노말 헵탄(Normal Hexane)을 자체적으로 생산가능하게 하였다.

해외에서 높은 가격에 수입되던 특수화학 제품인 PDEB(Para-diethylbenzene) 수입대체를 통해 SK(주)에서만 연 30억원(약 800톤/년)을 수입대체하고 있고 국내 전체로는 100억원 이상의 수입대체 효과를 얻고 있다.

또한 국내 합성고무 업체에서 합성고무 제조용제 및 시약으로 사용하고 있는 고순도 노말 헥산, 노말 헵탄도 전량 일본 등의 업체로부터 수입하고 있었으나 SMB공정의 국산화로 대략 국내 2000톤/년의 수입을 대체하여 연간 약 30억원 이상을 대체하고 있다.

이밖에도 인도네시아에 PDEB를 판매하고 이란의 국영석유회사(NPC)와 태국 등 해외에서도 많은 관심을 가지고 있어, 향후 수출 물량이 크게 늘어 날 전망이다. 특히, 이란의 경우 SMB 공정 도입에 관심을 가지고 있는 등, 해외에 공정기술 수출도 이루어 질 것으로 전망되고 있다.

이외에도 이(李)수석은 SK(주)에서 근무하는 12년 동안 15건의 제품화?공정개발 등을 통해 산업현장에 적용하였으며, 그밖에도 많은 산업재산권과 연구개발 실적을 쌓아왔다.

최근에는 특수 화학제품 생산용 SMB 공장을 상용화 하면서 얻은 풍부한 경험과 축적된 기술을 바탕으로 신규 고부가 제품인 의약 중간체 분리/생산 공정을 개발함으로써, SMB 기술의 응용분야를 확대하고 이를 통해 정밀화학 및 의약 산업의 신규 진입을 위해 노력하고 있다.

 □ 중소기업 부문 수상자로 선정된 코칩(주) 이문배 이사는 차세대 에너지저장장치로 주목 받고 있는 고용량 전기이중층콘덴서(EDLC: Electric Double Layer Capacitor) 개발 및 제조를 통해 국내 전자부품분야 발전에 공헌한 점이 인정되어 이달의 엔지니어상 3월 수상자로 선정됐다.

   일반적으로 EDLC란 일종의 커패시터로 휴대폰, PDA, 오디오 등의 전자제품에 전원공급이 중단됐을 때 IC가 데이터를 저장할 수 있도록 최소한의 전류를 흘려주는 보조전원 역할의 부품을 말한다.

   이(李) 이사가 개발한 고용량 EDLC는 코인타입(Coin-type) EDLC와레디얼타입(Radial-type) EDLC가 있다.

   특히, Coin-type EDLC중 하이브리드 EDLC는 국내 최초로 활성탄과 금속산화물을 혼합한 재질을 전극으로 사용하여 자기방전 특성과 정전용량을 기존 제품대비 30% 이상 향상시킨 것이 특징으로 휴대폰, PDA 및 디지털카메라 등 모바일 기기에 내장돼 메모리백업 전원용으로 사용된다.

   기존 EDLC에서 탄소전극의 경우 세트 제품에서 요구되는 정전용량에 미달되고 전지에 비해서는 자기방전 특성이 떨어진 것이 그간의 단점으로 지적돼 왔는데 하이브리드 EDLC 개발로 이를 개선하게 된 것이다.

   현재 이 기술은 차세대 성장동력사업으로 지정되어 국가산업 발전에 크게 기여할 것으로 예상되며, 향후 하이브리드 자동차와 전기 자동차의 보조전원 장치 기반기술로 사용되어 연간 5,000억원에 달하는 신규시장을 통해 막대한 매출을 예상하고 있다.

   또한, 이(李) 이사는 Coin-type EDLC 제조기술을 바탕으로 Radial-type을 개발하여 제품의 다양화를 이루었다. 이 제품은 5~100F¹⁾급 중형 EDLC 제품으로 장난감이나 태양력 응용제품 등에 적합하며, 전력 백업용으로도 그 활용도가 높다.

   2004년 코칩은 전체 매출액 중 47%인 70억원을 고용량 EDLC 제품군에서 달성하였고, 이중 60% 가량을 중국, 동남아시아 및 유럽 등지에 수출하고 있는, 세계 4위의 고용량 캐패시터 제조업체이다.

□ 대기업 부문 수상자로 선정된 한국타이어(주) 이(李)책임은 타이어  제조 공정중 완성직전 단계인 타이어 내부에 페인트(GIP: Greentire Inside Painting)를 도포하는 공정을 대체하는 시스템을 개발하여 생산성과 품질 향상을 이루는데 기여하여 이달의 엔지니어상 3월 수상자로 선정됐다.

   타이어 설계기술과 재료배합기술 확보에만 주력하던 과거와 달리 현재, 타이어 회사는 첨단 제조공정 기술 확보에 총력을 다하고 있다. 제조공정 기술력의 차이가 타이어 성능과 생산성에 직접적으로 영향을 미치기 때문이다. GIPless 공정 또한, 이러한 맥락에서 개발된   기술이다.

   1997년 한국타이어(주)는 이(李)책임 주도하에 GIPless 시스템 개발을 착수하였고, 2004년 안정화에 성공하였다.

   가류기 불가동률을 낮춰 약 100억원 가량의 생산성 향상 효과와 해외 공장을 포함하여 GIP 시스템 공정에 들어가는 장치 및 부대시설을 없앰으로써 약 100억원 이상의 설비 투자비를 절감하였다. 그 외 품질 향상   등으로 인한 효과를 포함하면 수백억원대의 유형효과를 가져오는데 공헌하였다. 이를 통해, 한국타이어(주)는 세계적 경쟁력을 갖춘 타이어 제조 회사로 거듭나는데 유리한 자리를 점하게 됐다.

   기존의 GIP 공정은 타이어 제조 공정중 문제가 발생하면 물류 정체를 일으키는 병목구간으로 많은 위험 부담을 안고 있다. 또한, 자동 도포   작업중 부분적 미도포, 과다도포 및 결합부에 스며드는 현상 등으로 불량품이 발생할 수 있다. 이러한 불량품은 주행중 안전 문제를 일으킬 수   있어 많은 주의를 요하고 있다.

   당연히 병목부담과 도포 불량은 생산성과 품질을 떨어뜨리는 골칫덩어리로 작용하고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 종합적인 기술이   필요한데 가류블래더 표면을 코팅할 내열성, 내마모성 및 블래더 표면과 강한 접착력을 가진 재료가 필요하다. 또한, 적절한 코팅 시스템을 통해 블래더 표면에 분사될 수 있도록 해야 하며, 생산설비 작동 조건도 최적화 시켜야 한다. 이 기술은 타이어 선진 기업에서도 대부분 시험단계에 머물고 있는 까다로운 기술이다.

   또한, 독일, 미국 등에서만 생산하던 특수 반응성 실리콘 고무 및 에멀젼을 국내 관련 연구소와 공동으로 국산화시켜 고부가가치의 실리콘시장 진출 교두보를 마련하게 하였다.

   이 외에도 이(李)책임은 화학약품으로 가공 처리된 혼합 고무재료를 이송하는데 사용되는 고무벨트를 국산화 하였다. 가공 처리한 고무재료는 100℃이상의 고온 상태로 점착성이 강해서 일반 고무벨트에는 사용할 수 없어 특수 코팅된 고가의 외산제품을 사용해 왔다. 새로 개발한 고무벨트는 기능적인 요구 성능과 내구성이 수입품에 비해 우수해 수출도 기대하고 있다.

   최근, 한국타이어는 국내 최초로 생산량 5억개를 돌파하였다. 2010년에는 세계 5위의 타이어 메이커로 도약하기 위해 과감한 R&D 투자(04년 매출액 대비 4.8% R&D투자)와 공격적인 세계시장 개척을 통해 강력한 국제경쟁력을 확보하는데 총력을 다하고 있다. 현재, 미주 및 유럽 등   전세계 170여 개국에 타이어를 수출하고 있으며 48%의 내수시장 점유율로 국내 1위를 지키고 있다.

□ 대기업 부문 수상자로 선정된 (주)하이닉스반도체의 박성계 수석은 지난 10여년간 반도체 소자의 기초 요소인 트랜지스터를 개발해 온 엔지니어로서,

   DRAM 제품 성능을 결정하는 주요인자인  저전력 및 고속 동작의 특성 향상을 위한 기술을 개발하는데 핵심적인 역할을 수행하여 DRAM 제품의 수율을 향상시켰고 불량률을 대폭 감소시키는데 공헌하여『이달의 엔지니어상』2월 수상자로 선정됐다.

   박(朴)수석이 개발한 저 전력 Cell(최소 단위의 기억소자) 기술은 DRAM에 저장된 데이터가 손실되지 않도록 Re-Write 할때 낮은 전력에서도 효과적으로 데이터가 유지될 수 있도록 설계한 것으로 천만분의 일 확률에 해당하는 불량의 원인을 찾아내어 제어할 수 있도록 하였다.

   이 기술은 반도체 DRAM 제품의 수율 및 품질과 직결되는 매우 중요한 핵심 기술로써, DRAM의 집적도가 증가될수록 특성 확보가 더욱 어려운 기술이다. 이에, 반도체 업계에서는 관련 신기술 및 노하우(Know-how) 확보에 총력을 기울이는 최첨단 기술이다.

   이를 바탕으로 하이닉스반도체는 Blue Chip(0.15um), Prime Chip(0.13um), Golden Chip(0.11um) 및 Diamond Chip(0.09um) DRAM 제품의 개발 기간을 단축시켰고 양산 제품의 수율 및 품질을 향상시켰다.

   또한, 반도체 DRAM 동작에 있어서 각 Cell에 저장된 신호를 전기적으로 직접 측정해 낼 수 있는 평가기술을 업계 최초로 고안하여 조기에 양산 제품에 적용함으로써 DRAM 제품의  수율 향상 및 품질개선을 실현하였다.

   2004년 하이닉스반도체는 5조 6천억 가량의 매출을 올렸으며 박(朴)수석이 개발한 기술이 적용된 제품이 전체매출의 92%를 차지하고 있다.

   현재, 박(朴)수석은 그 동안의 연구를 기반으로 Nova(0.07um), Post Nova(0.06um)의 차세대 DRAM 제품개발과 관련한 디바이스 특성 확보를 위해 노력하고 있다.

□ 중소기업 부문 수상자로 선정된 서울화학(주)의 정종석 대표는 불모지였던 전사지 산업 한 분야만을 30여년 동안 개척해 온 엔지니어로서, 가공목재(MDF)용 전사지를 개발하여 수출하는 등 국내 전사지 산업 발전에 기여한 점을 인정받아『이달의 엔지니어상』2월 수상자로 선정됐다.

   정(鄭)대표가 개발한 가공목재(MDF)용 전사필름은 자연목 질감의 뛰어난 프린팅 효과와 중복 코팅이 가능하며, 내마모성, 내광성 및 외부 충격에 대한 내구성이 뛰어나 기존 미국, 독일 등에서 수입하던 제품을 대체하였고, 국내시장도 70%이상을 점유하고 있다.

   2004년에는 MDF용 전사필름으로 전체 매출의 45%인 150만불을 수출하여 국가경쟁력 강화에도 일조하고 있다. 또한, 연구개발 활동에도 많은 노력을 기울여 최초 개발했던 전사용지보다 접착력이 우수하고 햇빛 등으로 인한 전사용지의 탈색현상을 대폭 개선한 제품을 개발하는 등 국내 전사지 산업 발전에 공헌하였다.

   가공목재용(MDF)용 전사필름은 가공목재의 표면에 별도의 접착제를 바르지 않고 열과, 압력을 이용하여 건식 접착하는 마감재용 필름으로, 장식용 가구 및 부엌 가구 등에 사용되며 내구성, 내습성, 내광성 및 내열성을 고루 갖추고 있다.