* 반도체 제조용 재료의 원천 개발 1) TFT-LCD 제조용 Photoresist 개발화 차세대 디스플레이의 선두주자 위치를 굳건히 하고 있는 TFT-LCD의 제조과정에서 필수적으로 사용되고 있는 재료중 하나가 감광액(Photoresist)이다. 현재 TFT-LCD 양산은 5세대를 거쳐 6세대에서의 양산에 돌입했으며, 알려져 있다시피 국내 LCD 제조업체들은 세계 시장을 선점하고 앞선 기술로 디스플레이 시장을 이끌어나가고 있다. 이러한 밑바탕에는 10년전부터 국내 독자기술로 개발되어온 LCD용 Photoresist와 같은 핵심 케미칼의 국산화가 초석이 되고 있음은 주지의 사실이다. 현재 세계 최대의 규모를 자랑하는 국내 LCD 양산 5세대 전라인과 일부 6세대 라인에 공급될 예정인 TFT-LCD용 Photoresist는 갈수록 대면적화 되고 있는 기판에 맞추어 배선의 전기 저항 및 TFT의 응답 특성 및 속도의 균일성을 유지하도록 설계 되었으며, 대량 생산을 위한 공정 단순화가 가능하며 Pattern의 CD uniformity가 양산 과정에서 유지될 수 있는 장점을 가지고 있다. 2) 반도체 / LCD용 고성능 씬너(Thinner) 개발화 씬너(Thinner)는 Photoresist를 도포하고 후속 공정을 진행하기 위한 EBR공정에 사용되며, Photoresist의 기판상 유동성을 향상시키는 Prewet Process와 기타 세정 및 Rework공정을 위해 사용되는 핵심 케미칼의 하나이다. 김병욱 부장은 Thinner의 접촉시간별 기화시간 제어기술을 정립함으로써 양산과정에서 사용량은 감소하면서도, 다양한 종류의 Photoresist 및 기능성 유기재료를 용이하게 제거 세척할 수 있으며, Photoresist와 접촉시 Thinner에 의한 자체 Swelling을 최소화한 제품들을 다양하게 개발하는데 핵심적인 역할을 하였다. 3) 반도체용 박리액(Stripper) 개발화 박리액(Stripper)은 Photoresist Pattern을 형성하는 Photolithography공정을 거쳐 Etch, Implantation 등과 같은 Pattern 전사 공정을 완료한 후, 최종적으로 불필요해진 Photoresist 또는 PER(Post Etch Residue)를 제거하는 용도로 사용되는 케미칼로 기존의 제품들이 강염기인 HA(Hydroxyl amine)을 포함하는 문제점을 개선하였으며 탈리 성능 대비 방식능력의 개선을 이루었다. |