강한기
본부장(주)EnE시스템
⊙ 중소기업 부문 수상자
김석로
책임LG전자(주)
⊙ 대기업 부문 수상자
신현종
차장(주)LG화학
⊙ 대기업 부문 수상자
정상섭
대표이사(주)빛샘정보통신
⊙ 중소기업 부문 수상자
이향두
팀장삼성SDI(주)
⊙ 대기업 부문 수상자
삼성SDI(주) 이향두 부장(45세) |
1) 전자총 혁신라인 개발 적용 전자총은 브라운관 내부에 들어가는 핵심부품으로 전자빔을 쏘아 빛을 발광케하는 기능을 보유한 것으로 정밀한 제품이다. 이 전자총 부품은 부품수가 많고 정밀하여 수작업에 의해서 조립되었으나, 생산수율이나 품질산포에 문제가 있어서 자동화가 핵심적인 사항으로, 조속한 도입이 절대절명의 과제였으나, 日本에서 설비도입을 할 경우 도입가가 너무 비싸 엄두를 못 내었으나 전자총 생산 CAPA 증량을 대비하고 생산인원의 최소화 및 생산성의 극대화를 목적으로, 전자총의 MAIN 조립 공정을 FULL 자동화한 IN-LINE 조립SYSTEM으로 기존 자동라인의 문제점을 보완하고 개선?설계하여 세계최초로 전자총 MAIN 조립 전 공정의 자동 조립 IN-LINE화를 SDI 고유기술로 독자 실현함으로써 경쟁사와 차별화 되었고 경쟁력 있는 생산기술을 구축하는 기반을 확보하였다.
2) 브라운관 Coating UV 세정 공법 적용으로 코팅 원가 절감 브라운관 제조공정 중 화면 보이는 부분의 화질감을 좋게 하기 위하여 코팅을 처리하는 공정으로 코팅액 사용효율은 CRT표면의 친수성과 밀접한 관계로 인해 코팅 전에 순수를 이용한 세정으로 이물제거 및 코팅작업을 사전에 대비하고 있으나, 세정후의 코팅액이 충분히 필요하여 코팅액 절감에는 한계에 이르렀으며 또한, 코팅액은 전수 日本으로부터 도입하는 자재로 매우 고가여서(89원/CC) 코팅액의 절감은 긴급한 과제였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 UV를 이용하여 제파장 자외선(421nm~254nm) 에너지로 O3 (오존)를 형성하여 브라운관 표면의 유기화합물을 분해, 산화하고 최종적으로는 CO2와 H2O까지 반응시켜 오염을 Gas화 하여 소각 및 Radical(基)를 형성, 표면의 친수성을 향상하여 접착성, 부착성이 높아지게끔 한 표면개질 방법을 응용하여 코팅액이 절감되도록 기존 설비를 혁신 하였다. 특히 기존 설비의 코팅 공법을 새로운 방법으로 시도하여 공정의 단순화와 설비 물류를 최대한 활용하고 유지 관리에도 획기적인 방법 개선에 기여하였다. 3) 브라운관 외면 Coating 신연마공법 적용 코팅할 브라운관 FACE면을 연마, 세정하여 FACE 전면의 이물 및 흠집을 제거하는 공정의 설비로 코팅을 원활하게 하도록 하는 기능이 있는 기술이 난이한 설비중의 하나이다. 이 설비를 Robort를 이용하여 연마구동력을 향상시키고 연마 PAD의 회전력을 증가하여 적용하였으며 연마 압력을 강화시켜 연마가 쉽게 되도록 하여 기존 공법을 과감히 혁신하였다. 이로써 코팅 공정의 수율을 획기적으로 향상시키고 면검사 필요 검사 공정을 생략 시키는 큰 효과를 달성 하였으며, 이 기술은 브라운관 FACE면 연마분야에도 많은 기여를 하게 되었다. |
최광보
부장(주)창성
⊙ 중소기업 부문 수상자
(주)창성 최광보 부장(37세) |
1) 금속분말 연자성 코아개발 및 양산 퍼말로이, 센더스트 분말자성 코아는 높은 전류에서 인덕턴스(L)의 안정성과 저손실 특성을 지녀, 역률개선회로(PFC), 전력공급장치(SMPS), 노이즈필터에 널리 사용되는 핵심 전자부품 소재로써, 개발당시 전량 미국의 두회사가 전세계시장을 독점하고 있는 상황이었다. 최광보 부장을 포함한 개발진은 IMF 체제라는 어려운 상황에서도 헌신적인 노력 끝에 가스분사법에 의한 원료의 제조 및 코아제조기술의 개발에 성공하였고, 또한 이 성과를 양산화?사업화 하는데 있어, 효율적 방향 설정과 다양한 부서간의 유기적 관계유지, 그리고 요소기술의 지속적 개발 등에 결정적 역할을 하였다. 그 결과 금속분말 원료의 생산-원료 후가공-성형?열처리-코팅-검사-포장의 전과정에서 기존외국 경쟁사들의 공정과는 차별화 된 독창적 공정을 개발하여 우수 품질의 제품을 저가에 생산할 수 있었고, 이에 따라 세계적으로 경쟁력을 확보하게되어, 국내수요를 대부분 수입대체 하였고, 또한 미국, 중국, 대만 등의 수출시장을 개척하여 현재 연간 100억원 이상의 수출실적을 올리고 있다. 또한 핵심소재 부품의 국산화 정책의 모범이 되는 제품으로 피추천자는 여러 건의 지적재산권을 확보하여 향후 지속적 성장 및 시장지배력을 확보하는데 크게 기여하였다.
2) 전자용 솔더 분말 개발 및 양산 전자산업의 고집적화에 따라 전자부품의 소형화에 대응한 기술인 표면실장기술(SMT)의 핵심적 소재인 전자용 솔더분말은 우리나라 전자산업의 발전과 함께 그 수요가 폭발적으로 늘고 있는 품목으로서, 최광보 부장 등 개발팀은 국책과제(산업기술기반 개발사업)의 수행을 통해 원심분사법으로 구형도가 우수하고 입도분포가 좁은 고품위 솔더분말의 제조기술을 국내 최초로 개발하였고, 또한 개발단계에 머물지 않고 이의 양산을 추진하여 전자용 고품위 솔더분말의 제조공정을 확립하였고 또한 미국, 일본 등지에서 전량 수입하던 국내시장에 성공적으로 진입하여 현재 연간매출 30억원의 실적을 올리고 있다. 고품위 금속분말의 제조는 현재 주요 선진국만이 보유한 기초 원료소재제조 기술로써, 상기 품목의 개발에는 피추천자의 금속분말제조 분야의 풍부한 경험과 전문지식 그리고 헌신적인 노력이 큰 역할을 하였고, 향후 국내 전자산업의 경쟁력의 강화에 필요한 기초소재 개발(무연솔더개발 등)에도 핵심적 역할을 할 것으로 기대된다. |
잠시만 기다려주세요.